主要優(yōu)勢(shì)
尺寸緊湊的多頻段
NB-IoT 無(wú)線通信模塊
低功耗
高靈敏度
封裝設(shè)計(jì)兼容移遠(yuǎn)通信
GSM/GPRS 模塊，易于產(chǎn)品升級(jí)
LCC 封裝
適合批量生產(chǎn)
內(nèi)嵌網(wǎng)絡(luò)
服務(wù)協(xié)議棧
提供參考設(shè)計(jì)、評(píng)估板和及時(shí)的技術(shù)
支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求
2小時(shí)出卡
10余城開疆拓土
10年續(xù)費(fèi)保證
10余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
20+專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)
用戶信賴選擇
中移 M5311-A NB-IOT模組
M5311 是一款高性能、低功耗 NB-IoT 無(wú)線通信模組，滿足中國(guó)移動(dòng)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通用模組技術(shù)規(guī)范。尺寸僅 為 16mm×18mm×2.2mm，能夠大限度地滿足終端設(shè)備對(duì)小尺寸模塊產(chǎn)品的需求，有效地幫助客戶減小產(chǎn)品 尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。M5311 采用 LCC 封裝，可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn) SMT 設(shè)備實(shí)現(xiàn)模塊的快速生產(chǎn)，為客戶提供可靠的連接方式。適用于消費(fèi)電子級(jí)和工業(yè)級(jí)等環(huán)境。
芯訊通 SIM7020模塊
中移 M5310模塊
移柯 L620模塊
移遠(yuǎn) BC28模塊
尺寸緊湊的多頻段
NB-IoT 無(wú)線通信模塊
低功耗
高靈敏度
封裝設(shè)計(jì)兼容移遠(yuǎn)通信
GSM/GPRS 模塊，易于產(chǎn)品升級(jí)
LCC 封裝
適合批量生產(chǎn)
內(nèi)嵌網(wǎng)絡(luò)
服務(wù)協(xié)議棧
提供參考設(shè)計(jì)、評(píng)估板和及時(shí)的技術(shù)
支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求
頻段SIM7020C：B1/B3/B5/B8
SIM7020E：B1/B3/B5/B8/B20/B28
通過(guò)AT命令控制 供電電壓范圍：2.1V~ 3.6V，典型值3.3V
操作溫度范圍：-40℃ to +85℃
尺寸 17.6 X 15.7X 2.3毫米
重量：1.3±0.2克
接口 串口 USIM卡(1.8V/3V)
GPIO ADC
網(wǎng)絡(luò)燈 PSM_EINT
Reset Powerkey
短信文本和PDU模式
數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范
NB-IoT上行大速率62.5kbps,
下行大速率 26.15kbps
功耗PSM模式：5 uA
其它特性通過(guò)串口升級(jí)軟件
TCP/UDP LWM2M/COAP*
MQTT FTP/HTTP/HTTPS*/SSL*/DTLS* FOTA*
PSM/eDRX
